本公司可以设计制造各种封装形式的压板及加热块，类型包括：BGA,QFP,QFN,SOIC,PLCC,TSOP,PDIP,SOT,SOD,LED等等。匹配的设备类型有：K&S,ESEC,ASM,Shinkawa,Tosok,Toshiba,等等。具体要求请联系JPM设计工程师。